• HP Pro SFF 400 G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD1TB UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N4ET
Pamięć RAM 16 GB
Gwarancja 36 miesięcy
Brak towaru
4251.00
Zarejestruj się, aby otrzymać za ten zakup 4251 punktów lojalnościowych.
Wpisz swój e-mail
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
UPS 0
Paczkomaty InPost 0
Odbiór osobisty 0
Paczkomaty Inpost pobranie 24.99
UPS pobranie 30
Dostępność 0 szt.
Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_11069394_en-US-1.pdf
Maksymalna moc turbo 154 W
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Wydajne rdzenie 6
Podstawowa moc procesora 65 W
Efektywne rdzenie 8
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Producent procesora Intel
Cache procesora 24 MB
Typ pamięci procesora L3
Liczba wątków 20
Typ procesora Intel® Core™ i5
Model procesora i5-14500
Liczba rdzeni procesora 14
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Wbudowana karta graficzna Tak
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci DIMM x 2
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Pamięć RAM 16 GB
Ilość zatok 3.5" 1
Nazwa koloru Jack black
Obudowa SFF
Kolor produktu Czarny
Kraj pochodzenia Czechy
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Zasilanie 240 W
Głębokość produktu 95 mm
Szerokość produktu 270 mm
Waga produktu 4,2 kg
Wysokość produktu 270 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Wysokość opakowania 499 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Szerokość opakowania 394 mm
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Łączność z siecią komórkową Nie
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi Tak
Przewodowa sieć LAN Tak
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Ochrona hasłem Tak
Wersja TPM 2.0
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Układ audio Realtek ALC3252
Układ płyty głównej Intel Q670
Typ produktu PC
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Technologia Intel® Turbo Boost Tak
Dołączony wyświetlacz Nie
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
NVMe Tak
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Nośniki SSD
Liczba zainstalowanych dysków 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów HDMI 1
Wyjście liniowe Tak
Wersja DisplayPort 1.4
Liczba portów USB 2.0 2
Wersja HDMI 1.4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
HP Support Assistant Tak
Narzędzia do zarządzania HP Pakiety sterowników HP; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configuration Utility (do pobrania); Wsparcie HP Smart
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) EPEAT
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 70
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 3
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 10
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 56
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 3
Szerokość 395mm
Długość 205mm
Wysokość 495mm
  • Opinie o produkcie
  • Opinie naszych klientów