Ocena produktu

  • HP Pro SFF 290 G9 i5-14400 8GB DDR4 3200 SSD512 UHD 730 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: B6ZA4ET
Pamięć RAM 8 GB
Gwarancja 36 miesięcy
4116.00
szt.
Do przechowalni
Zarejestruj się, aby otrzymać za ten zakup 4116 punktów lojalnościowych.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 0
Kurier UPS 0
Odbiór osobisty 0
Paczkomaty InPost 0
Kurier Inpost 0
Paczkomaty Inpost pobranie 24.99
Kurier UPS pobranie 30
Kurier Inpost Pobranie 30
Dostępność 6 szt.

Zamówienie telefoniczne: 517694788

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Liczba rdzeni procesora 10
Typ pamięci procesora L3
Liczba wątków 16
Model procesora i5-14400
Maksymalne taktowanie procesora 4,7 GHz
Typ procesora Intel® Core™ i5
Cache procesora 20 MB
Producent procesora Intel
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 730
Wbudowana karta graficzna Tak
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Gniazda pamięci DIMM x 2
Układ pamięci 1 x 8 GB
Pamięć RAM 8 GB
Typ pamięci RAM DDR4-SDRAM
Prędkość zegara pamięci 3200 MHz
Nazwa koloru Jack black
Ilość zatok 3.5" 1
Kensington Lock Tak
Kolor produktu Czarny
Kraj pochodzenia Chiny
Obudowa SFF
Zasilanie 180 W
Głębokość opakowania 498 mm
Waga produktu 4,2 kg
Szerokość opakowania 196 mm
Wysokość opakowania 346 mm
Waga wraz z opakowaniem 6 kg
Wysokość produktu 270 mm
Głębokość produktu 303 mm
Szerokość produktu 95 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 0 - 40 °C
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Łączność z siecią komórkową Nie
Wersja Bluetooth 5.3
Typ anteny 2x2
Bluetooth Tak
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Tak
Wersja TPM 2.0
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Typ produktu PC
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem Użytkownik
Ochrona hasłem Tak
Układ audio Realtek ALC3867
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej Intel H670
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
NVMe Tak
Liczba zainstalowanych dysków 1
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Typ dysku SSD M.2
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Napęd optyczny Nie
Nośniki SSD
Całkowita pojemność dysków 512 GB
Wyjście liniowe Tak
Wejście liniowe Tak
Liczba portów USB 2.0 4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 4
Ilość portów HDMI 1
Liczba portów VGA (D-Sub) 1
Segment HP Biznes
HP Support Assistant Tak
HP JumpStart Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Zrównoważone technologie i materiały Zawiera co najmniej 10% ponownie przetworzonych tworzyw sztucznych
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 50
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 1
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 2
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 18
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 29
Szerokość 500mm
Długość 340mm
Wysokość 200mm
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie
  • Opinie o produkcie
  • Rekomendowane produkty
  • Opinie naszych klientów