![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
-
HIKSEMI Dysk SSD HIKSEMI FUTURE eco 2TB M.2 PCIe Gen4x4 NVMe 2280 (4850/4450 MB/s) 3D TLC
The Symbol :
HS-SSD-FUTURE Eco(STD)/2048G/PCIE4/WW
753.00
| Shipping within | 24 hours |
| The Availability Of |
Średnia dostępność
|
Zamówienie telefoniczne: 517694788
| Leave your phone |
Pojemność dysku: 2 TB
Format dysku: M.2 2280
Typ dysku: SSD
Typ kości pamięci: 3D NAND
Technika zapisywania danych: TLC
Wsparcie dla technologii TRIM: Tak
Interfejs: M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Prędkość odczytu (max): 4850 MB/s
Prędkość zapisu (max): 4450 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Written): 3600.0
Odczyt losowy: 650000 IOPS
Zapis losowy: 580000 IOPS
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF): 2000000 h
Kolor obudowy: Czarny (Black)
Informacje dodatkowe: Maksymalny pobór prądu: 2.5 W, AES-256/SM4/TCG-Opal 2.0/IEEE1667, Third-generation Agile ECC technology (4K LDPC), end-to-end data protection, RAID5 & 6, Temperatura pracy: 0°C - 70°C (32°F - 158°F, Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Gwarancja producenta: 60
Format dysku: M.2 2280
Typ dysku: SSD
Typ kości pamięci: 3D NAND
Technika zapisywania danych: TLC
Wsparcie dla technologii TRIM: Tak
Interfejs: M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Prędkość odczytu (max): 4850 MB/s
Prędkość zapisu (max): 4450 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Written): 3600.0
Odczyt losowy: 650000 IOPS
Zapis losowy: 580000 IOPS
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF): 2000000 h
Kolor obudowy: Czarny (Black)
Informacje dodatkowe: Maksymalny pobór prądu: 2.5 W, AES-256/SM4/TCG-Opal 2.0/IEEE1667, Third-generation Agile ECC technology (4K LDPC), end-to-end data protection, RAID5 & 6, Temperatura pracy: 0°C - 70°C (32°F - 158°F, Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Gwarancja producenta: 60
Interfejs:
M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Pojemność dysku:
2 TB
Gwarancja producenta:
60
Format dysku:
M.2 2280
Typ dysku:
SSD
Kolor obudowy:
Czarny (Black)
Technika zapisywania danych:
TLC
Prędkość odczytu (max):
4850 MB/s
Prędkość zapisu (max):
4450 MB/s
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF):
2000000 h
Wsparcie dla technologii TRIM:
Tak
TBW (ang. Total Bytes Written):
3600.0
Odczyt losowy:
650000 IOPS
Zapis losowy:
580000 IOPS
Typ kości pamięci:
3D NAND
There is currently no comments or ratings for this product.
- Manufacturers
Professional e-commerce software
